处理基材的设备和方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710108455.5

申请日：

2007-06-14

公开(公告)号：

CN101106071A

公开(公告)日：

2008-01-16

发明(设计)人：

具教旭赵重根成保蓝璨

申请人：

申请人地址：

韩国忠清南道

IPC主分类号：

H01L2100

IPC分类号：

H01L2102 H01L2130 H01L2167

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司

代理人：

梁兴龙;武玉琴

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-10-07	授权	授权
2008-03-05	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-01-16	公开	公开

共 50 条

[1]

处理基材的设备和方法 [P].

金贤钟 ;

具教旭 ;

赵重根 .

中国专利 :CN101136310A ,2008-03-05

[2]

铝类基材的表面处理方法和经表面处理的基材 [P].

印部俊雄 ;

松井德纯 ;

安田光宏 ;

山添胜芳 .

中国专利 :CN1572913A ,2005-02-02

[3]

用于处理基材的系统和方法 [P].

R·D·哈里斯 ;

K·M·艾伦 ;

E·S·布朗-曾 ;

J·J·马丁 ;

K·库玛 ;

M·W·麦克米伦 ;

S·贝泽尔 .

中国专利 :CN114502772A ,2022-05-13

[4]

用于处理基材的体系和方法 [P].

K·M·艾伦 ;

R·D·哈里斯 ;

J·J·马丁 ;

S·J·莱蒙 ;

S·贝泽尔 ;

M·W·麦克米伦 .

中国专利 :CN114555863A ,2022-05-27

[5]

用于处理基材表面的设备和操作该设备的方法 [P].

L·凯托 ;

P·索恩宁 ;

M·索德隆德 .

中国专利 :CN107949655A ,2018-04-20

[6]

基材的处理方法 [P].

罗伊·V·利夫伦兹 ;

约翰·博斯特 .

中国专利 :CN1318015A ,2001-10-17

[7]

用于处理半导体基材的表面的方法和设备 [P].

M·索德隆德 ;

P·梅里莱宁 ;

P·拉比松 ;

M·伯松德 .

中国专利 :CN114729452A ,2022-07-08

[8]

用于处理金属基材的系统和方法 [P].

E·L·莫里斯 .

中国专利 :CN111670266A ,2020-09-15

[9]

用于处理金属基材的体系和方法 [P].

E·L·莫里斯 .

美国专利 :CN120060839A ,2025-05-30

[10]

用于处理金属基材的系统和方法 [P].

A·M·C·弗莱格尼 ;

E·L·莫里斯 ;

G·L·珀斯特 ;

J·D·苏特二世 ;

M·A·玛尤 .

中国专利 :CN109642339A ,2019-04-16

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