包括嵌入式细长电容器的基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580069802.0

申请日：

2015-12-17

公开(公告)号：

CN107113964A

公开(公告)日：

2017-08-29

发明(设计)人：

K-P·黄 Y·K·宋

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K118 H01L2160 H01L25065 H05K346

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

袁逸;陈炜

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20151217 授权公告日:20191022 终止日期:20211217
2017-08-29	公开	公开
2017-09-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101749361103 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2015800698020 申请日:20151217
2019-10-22	授权	授权

共 50 条

[1]

包括嵌入式电容器的封装基板 [P].

Y·K·宋 ;

K-P·黄 .

中国专利 :CN106663670B ,2017-05-10

[2]

嵌入式封装基板电容器 [P].

H·B·蔚 ;

K-P·黄 ;

Y·K·宋 ;

D·W·金 .

中国专利 :CN106463494A ,2017-02-22

[3]

嵌入式电容器 [P].

严捷华 .

中国专利 :CN209015897U ,2019-06-21

[4]

嵌入式电容器 [P].

严捷华 .

中国专利 :CN305103733S ,2019-04-09

[5]

嵌入式电容器及嵌入式电容器的制作方法 [P].

汪大祥 ;

史闻 .

中国专利 :CN116544283B ,2024-06-14

[6]

带有包括嵌入式堆叠沟槽电容器器件的基板的封装 [P].

R·莱恩 ;

C·D·裴恩特 ;

D·利斯克 ;

D·波波维奇 ;

Y·李 ;

S·K·潘迪 .

美国专利 :CN119744446A ,2025-04-01

[7]

嵌入式多端子电容器 [P].

H·B·蔚 ;

D·W·金 ;

K-P·黄 ;

Y·K·宋 .

中国专利 :CN106030789B ,2016-10-12

[8]

具有包括带有侧壁耦合的嵌入式电容器的基板的封装件 [P].

A·罗伊 ;

L·K·维穆拉 ;

B·查瓦 ;

金钟海 .

美国专利 :CN117529806A ,2024-02-06

[9]

具有嵌入式电容器的低温共同烧制的陶瓷基板 [P].

罗智星 ;

赵范俊 ;

崔重购 ;

朴胤辉 ;

吴光宰 ;

秋昊成 ;

申知桓 .

中国专利 :CN104637674B ,2015-05-20

[10]

一种嵌入式电容器 [P].

王涛 .

中国专利 :CN110610806A ,2019-12-24

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