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高密度芯片封装用引线框架
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201620555570.1
申请日：
2016-06-12
公开(公告)号：
CN205666235U
公开(公告)日：
2016-10-26
发明(设计)人：
翁加林
申请人：
申请人地址：
215024 江苏省苏州市苏州工业园区东长路18号中节能环保科技产业园
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-10-26 | 授权 | 授权 |