一种无废料划切机构和划切方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010573626.7
申请日
2020-06-22
公开(公告)号
CN111687894A
公开(公告)日
2020-09-22
发明(设计)人
李小熊 何玉英
申请人
申请人地址
201802 上海市嘉定区真南路4268号A区373
IPC主分类号
B26D106
IPC分类号
代理机构
上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292
代理人
李皓
法律状态
公开
国省代码
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共 49 条
[1]
一种无废料划切机构 [P]. 
李小熊 ;
何玉英 .
中国专利 :CN212471594U ,2021-02-05
[2]
划切机构 [P]. 
王鹤生 ;
李喆 ;
刘政洋 ;
王德斌 .
中国专利 :CN119079250A ,2024-12-06
[3]
划切机构 [P]. 
王鹤生 ;
李喆 ;
刘政洋 ;
王德斌 .
中国专利 :CN119079250B ,2025-12-09
[4]
划切机构 [P]. 
王鹤生 ;
刘政洋 ;
李喆 ;
王德斌 .
中国专利 :CN223086454U ,2025-07-11
[5]
一种划切机构 [P]. 
饶桥兵 ;
贺洋林 .
中国专利 :CN109895367B ,2019-06-18
[6]
划切装置 [P]. 
段鹏 ;
余泽武 ;
严顺发 ;
沈淼波 ;
陈勇 .
中国专利 :CN222631293U ,2025-03-18
[7]
一种标签卷划切机构 [P]. 
蔡旭东 .
中国专利 :CN221717144U ,2024-09-17
[8]
玻璃划切机 [P]. 
陶金秀 ;
李兆廷 ;
李青 ;
石志强 ;
李震 ;
李俊生 ;
蔡军兴 .
中国专利 :CN106853660A ,2017-06-16
[9]
玻璃划切机 [P]. 
陶金秀 ;
李兆廷 ;
李青 ;
石志强 ;
李震 ;
李俊生 ;
蔡军兴 .
中国专利 :CN206536669U ,2017-10-03
[10]
一种半导体芯片划切方法 [P]. 
叶十逢 ;
俞子强 .
中国专利 :CN118943068A ,2024-11-12