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一种无废料划切机构和划切方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010573626.7
申请日
:
2020-06-22
公开(公告)号
:
CN111687894A
公开(公告)日
:
2020-09-22
发明(设计)人
:
李小熊
何玉英
申请人
:
申请人地址
:
201802 上海市嘉定区真南路4268号A区373
IPC主分类号
:
B26D106
IPC分类号
:
代理机构
:
上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292
代理人
:
李皓
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-09-22
公开
公开
2020-10-20
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B26D 1/06 申请日:20200622
共 49 条
[1]
一种无废料划切机构
[P].
李小熊
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李小熊
;
何玉英
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何玉英
.
中国专利
:CN212471594U
,2021-02-05
[2]
划切机构
[P].
王鹤生
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机构:
歌尔股份有限公司
歌尔股份有限公司
王鹤生
;
李喆
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机构:
歌尔股份有限公司
歌尔股份有限公司
李喆
;
刘政洋
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机构:
歌尔股份有限公司
歌尔股份有限公司
刘政洋
;
王德斌
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机构:
歌尔股份有限公司
歌尔股份有限公司
王德斌
.
中国专利
:CN119079250A
,2024-12-06
[3]
划切机构
[P].
王鹤生
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机构:
歌尔股份有限公司
歌尔股份有限公司
王鹤生
;
李喆
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机构:
歌尔股份有限公司
歌尔股份有限公司
李喆
;
刘政洋
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机构:
歌尔股份有限公司
歌尔股份有限公司
刘政洋
;
王德斌
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机构:
歌尔股份有限公司
歌尔股份有限公司
王德斌
.
中国专利
:CN119079250B
,2025-12-09
[4]
划切机构
[P].
王鹤生
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机构:
歌尔股份有限公司
歌尔股份有限公司
王鹤生
;
刘政洋
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机构:
歌尔股份有限公司
歌尔股份有限公司
刘政洋
;
李喆
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机构:
歌尔股份有限公司
歌尔股份有限公司
李喆
;
王德斌
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机构:
歌尔股份有限公司
歌尔股份有限公司
王德斌
.
中国专利
:CN223086454U
,2025-07-11
[5]
一种划切机构
[P].
饶桥兵
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饶桥兵
;
贺洋林
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贺洋林
.
中国专利
:CN109895367B
,2019-06-18
[6]
划切装置
[P].
段鹏
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机构:
富联裕展科技(深圳)有限公司
富联裕展科技(深圳)有限公司
段鹏
;
余泽武
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机构:
富联裕展科技(深圳)有限公司
富联裕展科技(深圳)有限公司
余泽武
;
严顺发
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机构:
富联裕展科技(深圳)有限公司
富联裕展科技(深圳)有限公司
严顺发
;
沈淼波
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机构:
富联裕展科技(深圳)有限公司
富联裕展科技(深圳)有限公司
沈淼波
;
陈勇
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机构:
富联裕展科技(深圳)有限公司
富联裕展科技(深圳)有限公司
陈勇
.
中国专利
:CN222631293U
,2025-03-18
[7]
一种标签卷划切机构
[P].
蔡旭东
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机构:
深圳市印小签科技有限公司
深圳市印小签科技有限公司
蔡旭东
.
中国专利
:CN221717144U
,2024-09-17
[8]
玻璃划切机
[P].
陶金秀
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陶金秀
;
李兆廷
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李兆廷
;
李青
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李青
;
石志强
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石志强
;
李震
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李震
;
李俊生
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李俊生
;
蔡军兴
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蔡军兴
.
中国专利
:CN106853660A
,2017-06-16
[9]
玻璃划切机
[P].
陶金秀
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陶金秀
;
李兆廷
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李兆廷
;
李青
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李青
;
石志强
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石志强
;
李震
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李震
;
李俊生
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李俊生
;
蔡军兴
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蔡军兴
.
中国专利
:CN206536669U
,2017-10-03
[10]
一种半导体芯片划切方法
[P].
叶十逢
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机构:
东屹半导体科技(江苏)有限公司
东屹半导体科技(江苏)有限公司
叶十逢
;
俞子强
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机构:
东屹半导体科技(江苏)有限公司
东屹半导体科技(江苏)有限公司
俞子强
.
中国专利
:CN118943068A
,2024-11-12
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