一种研磨轮、双面研磨装置及硅片

被引:0
申请号
CN202221008117.0
申请日
2022-04-27
公开(公告)号
CN217371901U
公开(公告)日
2022-09-06
发明(设计)人
孙介楠
申请人
申请人地址
710100 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
IPC主分类号
B24B3711
IPC分类号
B24B100
代理机构
西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) 61253
代理人
李斌栋;沈寒酉
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种双面研磨装置 [P]. 
贺云鹏 ;
王贺 .
中国专利 :CN216542671U ,2022-05-17
[2]
双面研磨装置 [P]. 
邱少君 ;
贾学宝 ;
孙伟强 .
中国专利 :CN222806760U ,2025-04-29
[3]
一种单晶硅片双面研磨装置 [P]. 
孔凡伟 ;
段花山 ;
黄超阳 .
中国专利 :CN207788621U ,2018-08-31
[4]
一种半导体硅片双面研磨装置 [P]. 
邱少灵 .
中国专利 :CN221640365U ,2024-09-03
[5]
一种双面研磨装置 [P]. 
吴中义 ;
吕侃 ;
马鑫楠 ;
王鹏 ;
吕璇 .
中国专利 :CN222059953U ,2024-11-26
[6]
一种双面研磨装置 [P]. 
曹泽域 .
中国专利 :CN212240552U ,2020-12-29
[7]
一种双面研磨装置 [P]. 
李国琪 .
中国专利 :CN218194508U ,2023-01-03
[8]
研磨轮、研磨装置、研磨方法及硅片 [P]. 
贺云鹏 ;
王贺 .
中国专利 :CN115635415B ,2024-10-01
[9]
研磨轮、研磨装置、研磨方法及硅片 [P]. 
贺云鹏 ;
王贺 .
中国专利 :CN115635415A ,2023-01-24
[10]
一种半导体硅片双面研磨设备 [P]. 
戴鑫辉 ;
李林 ;
赵晓 ;
乔石 ;
吕清乐 .
中国专利 :CN212683549U ,2021-03-12