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一种研磨轮、双面研磨装置及硅片
被引:0
申请号
:
CN202221008117.0
申请日
:
2022-04-27
公开(公告)号
:
CN217371901U
公开(公告)日
:
2022-09-06
发明(设计)人
:
孙介楠
申请人
:
申请人地址
:
710100 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
IPC主分类号
:
B24B3711
IPC分类号
:
B24B100
代理机构
:
西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) 61253
代理人
:
李斌栋;沈寒酉
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-06
授权
授权
共 50 条
[1]
一种双面研磨装置
[P].
贺云鹏
论文数:
0
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0
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0
贺云鹏
;
王贺
论文数:
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王贺
.
中国专利
:CN216542671U
,2022-05-17
[2]
双面研磨装置
[P].
邱少君
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机构:
强信机械科技(莱州)有限公司
强信机械科技(莱州)有限公司
邱少君
;
贾学宝
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机构:
强信机械科技(莱州)有限公司
强信机械科技(莱州)有限公司
贾学宝
;
孙伟强
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机构:
强信机械科技(莱州)有限公司
强信机械科技(莱州)有限公司
孙伟强
.
中国专利
:CN222806760U
,2025-04-29
[3]
一种单晶硅片双面研磨装置
[P].
孔凡伟
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孔凡伟
;
段花山
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段花山
;
黄超阳
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黄超阳
.
中国专利
:CN207788621U
,2018-08-31
[4]
一种半导体硅片双面研磨装置
[P].
邱少灵
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机构:
武汉誉辰电子科技有限公司
武汉誉辰电子科技有限公司
邱少灵
.
中国专利
:CN221640365U
,2024-09-03
[5]
一种双面研磨装置
[P].
吴中义
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机构:
晨龙集团有限责任公司
晨龙集团有限责任公司
吴中义
;
吕侃
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机构:
晨龙集团有限责任公司
晨龙集团有限责任公司
吕侃
;
马鑫楠
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机构:
晨龙集团有限责任公司
晨龙集团有限责任公司
马鑫楠
;
王鹏
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机构:
晨龙集团有限责任公司
晨龙集团有限责任公司
王鹏
;
吕璇
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机构:
晨龙集团有限责任公司
晨龙集团有限责任公司
吕璇
.
中国专利
:CN222059953U
,2024-11-26
[6]
一种双面研磨装置
[P].
曹泽域
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曹泽域
.
中国专利
:CN212240552U
,2020-12-29
[7]
一种双面研磨装置
[P].
李国琪
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李国琪
.
中国专利
:CN218194508U
,2023-01-03
[8]
研磨轮、研磨装置、研磨方法及硅片
[P].
贺云鹏
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
贺云鹏
;
王贺
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
王贺
.
中国专利
:CN115635415B
,2024-10-01
[9]
研磨轮、研磨装置、研磨方法及硅片
[P].
贺云鹏
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贺云鹏
;
王贺
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王贺
.
中国专利
:CN115635415A
,2023-01-24
[10]
一种半导体硅片双面研磨设备
[P].
戴鑫辉
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戴鑫辉
;
李林
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李林
;
赵晓
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赵晓
;
乔石
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乔石
;
吕清乐
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吕清乐
.
中国专利
:CN212683549U
,2021-03-12
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