一种柔性印制电路板结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201921791915.3
申请日
2019-10-23
公开(公告)号
CN210840196U
公开(公告)日
2020-06-23
发明(设计)人
林建斌
申请人
申请人地址
516000 广东省惠州市水口龙湖开发区通城大道路8号
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K116 H01H1310 H01H1312
代理机构
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126
代理人
欧阳敬原
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
印制电路板结构 [P]. 
唐甘霖 ;
林杰 .
中国专利 :CN214014642U ,2021-08-20
[2]
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周邦兵 ;
应小斌 ;
杜德祥 ;
王思扬 .
中国专利 :CN221995904U ,2024-11-12
[3]
一种印制电路板结构 [P]. 
陈梦 .
中国专利 :CN222192639U ,2024-12-17
[4]
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干从超 ;
程继柱 ;
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中国专利 :CN203675430U ,2014-06-25
[5]
柔性印制电路板 [P]. 
万海平 ;
干从超 ;
程继柱 ;
叶应玉 .
中国专利 :CN203722914U ,2014-07-16
[6]
柔性印制电路板 [P]. 
俞俊 .
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[7]
一种碳膜印制电路板结构 [P]. 
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[8]
一种柔性印制电路板 [P]. 
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[9]
一种柔性印制电路板 [P]. 
万海平 .
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[10]
一种柔性印制电路板 [P]. 
王柳媛 ;
金旸霖 ;
房玉环 .
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