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软磁性合金粉末、压粉磁芯及线圈部件
被引:0
申请号
:
CN202210920860.1
申请日
:
2022-08-02
公开(公告)号
:
CN115705944A
公开(公告)日
:
2023-02-17
发明(设计)人
:
安原克志
中泽辽马
谷口友祐
小野裕之
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
H01F1147
IPC分类号
:
H01F120
H01F122
H01F27255
H01F308
代理机构
:
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322
代理人
:
杨琦;沈央
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-02-17
公开
公开
共 50 条
[1]
软磁性合金粉末、压粉磁芯及磁性部件
[P].
细野雅和
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细野雅和
;
堀野贤治
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堀野贤治
;
松元裕之
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松元裕之
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吉留和宏
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吉留和宏
;
长谷川晓斗
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长谷川晓斗
;
天野一
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天野一
;
中畑功
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中畑功
.
中国专利
:CN110246650B
,2019-09-17
[2]
软磁性合金粉末、压粉磁芯及磁性部件
[P].
细野雅和
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细野雅和
;
松元裕之
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松元裕之
;
堀野贤治
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堀野贤治
;
吉留和宏
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吉留和宏
;
中畑功
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中畑功
;
长谷川晓斗
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长谷川晓斗
;
天野一
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天野一
.
中国专利
:CN110246652B
,2019-09-17
[3]
软磁性合金粉末、压粉磁芯、磁性部件及电子设备
[P].
吉留和宏
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吉留和宏
;
松元裕之
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松元裕之
;
堀野贤治
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堀野贤治
;
细野雅和
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细野雅和
;
梶浦良纪
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梶浦良纪
.
中国专利
:CN111128504B
,2020-05-08
[4]
软磁性合金粉末、压粉磁芯、磁性部件及电子设备
[P].
吉留和宏
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吉留和宏
;
松元裕之
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松元裕之
;
长谷川晓斗
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长谷川晓斗
;
熊冈广修
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熊冈广修
.
中国专利
:CN113710391A
,2021-11-26
[5]
软磁性合金粉末、压粉体、压粉磁芯以及磁性元件
[P].
小枝真仁
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小枝真仁
;
新海芳浩
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新海芳浩
;
黑田朋史
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黑田朋史
.
中国专利
:CN103165256A
,2013-06-19
[6]
软磁性合金粉末及使用其的压粉磁芯
[P].
小岛俊之
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小岛俊之
;
前出正人
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前出正人
.
中国专利
:CN109215918A
,2019-01-15
[7]
软磁性合金粉末、磁芯、磁性部件和电子设备
[P].
梶浦良纪
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梶浦良纪
;
长谷川晓斗
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长谷川晓斗
;
吉留和宏
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吉留和宏
;
松元裕之
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松元裕之
;
熊冈广修
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熊冈广修
.
中国专利
:CN113053610A
,2021-06-29
[8]
软磁性合金粉末、磁芯、磁性部件和电子设备
[P].
梶浦良纪
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机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
梶浦良纪
;
长谷川晓斗
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机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
长谷川晓斗
;
吉留和宏
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机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
吉留和宏
;
松元裕之
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机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
松元裕之
;
熊冈广修
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机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
熊冈广修
.
日本专利
:CN113053610B
,2025-01-03
[9]
软磁性合金粉末、磁芯、磁性部件及电子设备
[P].
梶浦良纪
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机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
梶浦良纪
;
吉留和宏
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机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
吉留和宏
;
松元裕之
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机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
松元裕之
.
日本专利
:CN118522520A
,2024-08-20
[10]
软磁性合金粉末的制造方法、软磁性合金粉末、压粉磁芯、磁性元件以及电子设备
[P].
渡边真侑
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机构:
精工爱普生株式会社
精工爱普生株式会社
渡边真侑
.
日本专利
:CN120299885A
,2025-07-11
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