电镀液和使用该电镀液的铜沉积方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510087510.8

申请日：

2005-07-20

公开(公告)号：

CN1733978B

公开(公告)日：

2006-02-15

发明(设计)人：

D·王 R·D·米克拉 C·吴 G·G·巴克利

申请人：

申请人地址：

美国马萨诸塞州

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

朱黎明

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-09-14	授权	授权
2006-04-12	实质审查的生效	实质审查的生效
2006-02-15	公开	公开

共 50 条

[1]

一种电镀液及使用该电镀液的电镀方法 [P].

赵敬棋 ;

胡秀萍 .

中国专利 :CN101608324A ,2009-12-23

[2]

电镀液和电镀方法 [P].

Z·I·尼亚齐比托瓦 ;

M·A·热兹尼克 .

中国专利 :CN102953097B ,2013-03-06

[3]

Sn-B电镀液以及使用该电镀液的电镀方法 [P].

李东宁 ;

金相范 ;

姜奎植 .

中国专利 :CN101595248B ,2009-12-02

[4]

一种电镀液及使用该电镀液的电镀方法 [P].

李慧杰 ;

罗鹏 ;

赵桂网 ;

李爱华 .

中国专利 :CN102234826B ,2011-11-09

[5]

铜电镀液 [P].

邱永华 .

中国专利 :CN104962960A ,2015-10-07

[6]

电镀液及电镀方法 [P].

Z·I·尼亚齐比托瓦 ;

E·H·纳贾尔 ;

M·A·热兹尼科 ;

E·雷丁顿 .

中国专利 :CN102888629B ,2013-01-23

[7]

电镀液及电镀方法 [P].

Z·I·尼亚齐比托瓦 ;

E·H·纳贾尔 ;

M·A·热兹尼科 ;

E·雷丁顿 .

中国专利 :CN102250319A ,2011-11-23

[8]

铜电镀液以及电镀铜的方法 [P].

齐藤睦子 ;

酒井诚 ;

森永俊幸 ;

林慎二朗 .

中国专利 :CN103184489A ,2013-07-03

[9]

用于无电铜沉积的电镀液 [P].

耶兹迪·多尔迪 ;

威廉·蒂 ;

阿尔及尔达斯·瓦斯凯利斯 ;

尤金尼厄斯·诺尔库斯 ;

简·翟希欧斯科因 .

中国专利 :CN101484951A ,2009-07-15

[10]

使电镀液再生的方法、电镀方法和电镀装置 [P].

坂野龙也 ;

后藤胜博 ;

金泽统广 .

中国专利 :CN103917691B ,2014-07-09

← 1 2 3 4 5 →