半导体制热制冷装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201110109264.7
申请日
2011-04-22
公开(公告)号
CN102128519A
公开(公告)日
2011-07-20
发明(设计)人
王增福
申请人
申请人地址
262700 山东省潍坊市寿光市新兴街246号寿光瑞丰特智能电器节能设备厂
IPC主分类号
F25B2102
IPC分类号
代理机构
潍坊正信专利事务所 37216
代理人
张曰俊
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体制热制冷装置 [P]. 
王增福 .
中国专利 :CN202018157U ,2011-10-26
[2]
半导体制冷制热背心 [P]. 
张恒 ;
谢春媚 ;
谢宜臣 .
中国专利 :CN211832869U ,2020-11-03
[3]
半导体制冷模组及半导体制冷装置 [P]. 
佟贵年 .
中国专利 :CN210663443U ,2020-06-02
[4]
半导体制冷制热装置 [P]. 
周宇 .
中国专利 :CN2189725Y ,1995-02-15
[5]
半导体制冷/制热装置 [P]. 
周望标 .
中国专利 :CN204268752U ,2015-04-15
[6]
半导体制冷装置 [P]. 
汪波 ;
龚涛 ;
汪洋 ;
姚国春 .
中国专利 :CN203298523U ,2013-11-20
[7]
半导体制冷装置 [P]. 
沈利江 .
中国专利 :CN101858668A ,2010-10-13
[8]
半导体制冷装置 [P]. 
肖育劲 ;
张华民 ;
刘奇松 ;
钟志刚 .
中国专利 :CN200965366Y ,2007-10-24
[9]
半导体制冷装置 [P]. 
汪波 ;
龚涛 ;
汪洋 ;
姚国春 .
中国专利 :CN103206805B ,2013-07-17
[10]
半导体制冷装置 [P]. 
戴各生 .
中国专利 :CN108120045B ,2024-10-22