印刷线路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210058921.4

申请日：

2008-08-21

公开(公告)号：

CN102612252A

公开(公告)日：

2012-07-25

发明(设计)人：

仁木礼雄北岛和久

申请人：

申请人地址：

日本岐阜县

IPC主分类号：

H05K100

IPC分类号：

H05K111 H05K346

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-11-19	授权	授权
2012-09-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101328712782 IPC(主分类):H05K 1/00 专利申请号:2012100589214 申请日:20080821
2012-07-25	公开	公开

共 50 条

[1]

多层印刷线路板 [P].

伊藤宗太郎 ;

高桥通昌 ;

三门幸信 .

中国专利 :CN102752958A ,2012-10-24

[2]

印刷线路板及其制造方法 [P].

仁木礼雄 ;

北岛和久 .

中国专利 :CN101578929A ,2009-11-11

[3]

多层印刷线路板 [P].

苅谷隆 .

中国专利 :CN101916752B ,2010-12-15

[4]

多层印刷线路板 [P].

苅谷隆 .

中国专利 :CN101278392B ,2008-10-01

[5]

多层印刷线路板 [P].

苅谷隆 ;

田中宏德 .

中国专利 :CN101199248A ,2008-06-11

[6]

印刷线路板 [P].

川村洋一郎 ;

泽茂树 ;

丹野克彦 ;

田中宏德 ;

藤井直明 .

中国专利 :CN101854771A ,2010-10-06

[7]

印刷线路板 [P].

古谷俊树 ;

三门幸信 ;

富川满广 .

中国专利 :CN103037620A ,2013-04-10

[8]

多层印刷线路板及其制造方法 [P].

伊藤宗太郎 ;

高桥通昌 ;

三门幸信 .

中国专利 :CN101331814A ,2008-12-24

[9]

多层印刷线路板及其制造方法 [P].

伊藤宗太郎 ;

高桥通昌 ;

三门幸信 .

中国专利 :CN101288350A ,2008-10-15

[10]

印刷线路板制造方法、印刷线路板、多层印刷线路板以及半导体封装 [P].

金田研一 .

中国专利 :CN102379164A ,2012-03-14

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