一种具有良好热传导的LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320610960.0

申请日：

2013-09-30

公开(公告)号：

CN203521460U

公开(公告)日：

2014-04-02

发明(设计)人：

阮乃明

申请人：

申请人地址：

523565 广东省东莞市常平镇横江厦村东莞勤上光电股份有限公司

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3364

代理机构：

东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215

代理人：

张明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-04-02	授权	授权
2016-11-16	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101687369296 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2013206109600 申请日:20130930 授权公告日:20140402 终止日期:20150930

共 50 条

[1]

一种具有良好热传导的低位LED灯具 [P].

谭吉志 .

中国专利 :CN203517398U ,2014-04-02

[2]

一种具有良好热传导的LED筒灯 [P].

谭吉志 .

中国专利 :CN203517715U ,2014-04-02

[3]

一种具有良好热传导的车用大灯 [P].

董留杰 ;

邹其琳 .

中国专利 :CN212869623U ,2021-04-02

[4]

具有良好热传导性的定子铁心叠压结构 [P].

刘洪梅 ;

李春艳 ;

于芳 ;

张秉松 ;

王广恩 ;

赵伯寒 .

中国专利 :CN202475173U ,2012-10-03

[5]

一种具有良好热传导的发光二极管散热基座 [P].

郑树文 ;

范广涵 ;

张涛 ;

李述体 ;

宋晶晶 ;

喻晓鹏 .

中国专利 :CN202274442U ,2012-06-13

[6]

具有良好热传导性能的冷热一体混合机 [P].

殷振华 .

中国专利 :CN210544952U ,2020-05-19

[7]

具有热传导散热的LED路灯灯头结构 [P].

温丰远 ;

许弘宗 .

中国专利 :CN201386950Y ,2010-01-20

[8]

电子封装用热传导结构 [P].

宋超 .

中国专利 :CN206432254U ,2017-08-22

[9]

LED热传导结构 [P].

乔治麦尔 ;

孙建宏 ;

陈介平 .

中国专利 :CN201307594Y ,2009-09-09

[10]

一种具有良好散热性能的LED封装结构 [P].

陈绍恒 .

中国专利 :CN211605182U ,2020-09-29

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