线路板OSP表面处理装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201920044039.1
申请日
2019-01-11
公开(公告)号
CN209693194U
公开(公告)日
2019-11-26
发明(设计)人
戴利明 杨永祥
申请人
申请人地址
215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇富民工业园区2幢
IPC主分类号
H05K328
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
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国省代码
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共 50 条
[1]
一种应用于线路板的OSP表面处理装置 [P]. 
钟锦花 ;
曹胜利 ;
刘彬 .
中国专利 :CN223465014U ,2025-10-24
[2]
线路板OSP表面处理加工工艺 [P]. 
戴利明 ;
杨永祥 .
中国专利 :CN109688722A ,2019-04-26
[3]
便于清理的线路板表面处理装置 [P]. 
钟伟洪 ;
钟煜鑫 .
中国专利 :CN222721702U ,2025-04-04
[4]
电路板OSP表面处理装置 [P]. 
蒋建芳 .
中国专利 :CN212519591U ,2021-02-09
[5]
线路板处理装置 [P]. 
刁伟华 ;
李启祥 ;
刘卓芳 ;
林栋权 ;
尹翠仪 ;
沙孝君 .
中国专利 :CN222491473U ,2025-02-18
[6]
一种线路板加工用表面处理装置 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN222996769U ,2025-06-17
[7]
一种线路板保护用表面处理装置 [P]. 
张文英 .
中国专利 :CN209806184U ,2019-12-17
[8]
一种线路板喷锡表面处理装置 [P]. 
陈良峰 .
中国专利 :CN212463672U ,2021-02-02
[9]
一种聚酰亚胺线路板表面处理装置 [P]. 
施启武 .
中国专利 :CN221979212U ,2024-11-08
[10]
一种线路板生产用表面处理装置 [P]. 
乐杨 ;
李惠芳 ;
唐亮 .
中国专利 :CN211702569U ,2020-10-16