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整拼板装PCB板测试工装
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920992250.6
申请日：
2019-06-28
公开(公告)号：
CN210465611U
公开(公告)日：
2020-05-05
发明(设计)人：
江水旺
陈德欢
申请人：
申请人地址：
350015 福建省福州市马尾区江滨东大道98号（自贸试验区内）
IPC主分类号：
G01R3128
IPC分类号：
G01R104
代理机构：
福州元创专利商标代理有限公司 35100
代理人：
陈方淮;蔡学俊
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-05-05 | 授权 | 授权 |