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激光头及激光切割装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921817825.7
申请日：
2019-10-25
公开(公告)号：
CN211162434U
公开(公告)日：
2020-08-04
发明(设计)人：
何志文
文卫国
李华发
申请人：
申请人地址：
529000 广东省江门市蓬江区棠下镇堡棠路56号
IPC主分类号：
B23K2638
IPC分类号：
B23K26146
B23K2670
代理机构：
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人：
陈均钦
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-08-04 | 授权 | 授权 |