半导体开关元件驱动电路及半导体装置

被引:0
申请号
CN202080095787.8
申请日
2020-02-10
公开(公告)号
CN115088169A
公开(公告)日
2022-09-20
发明(设计)人
日山一明
申请人
申请人地址
日本东京
IPC主分类号
H02M108
IPC分类号
H01L2978
代理机构
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人
何立波;张天舒
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
开关元件驱动电路及半导体装置 [P]. 
满田刚 .
中国专利 :CN101098136A ,2008-01-02
[2]
半导体开关元件驱动电路 [P]. 
菊地义行 .
中国专利 :CN103493373A ,2014-01-01
[3]
半导体开关元件驱动电路 [P]. 
菊地義行 .
中国专利 :CN106416071A ,2017-02-15
[4]
半导体开关元件驱动电路 [P]. 
左村康稀 .
日本专利 :CN119790594A ,2025-04-08
[5]
半导体装置、半导体开关元件的驱动装置 [P]. 
林启 .
中国专利 :CN105518992A ,2016-04-20
[6]
半导体开关元件的驱动电路 [P]. 
平田大介 .
中国专利 :CN114050812A ,2022-02-15
[7]
半导体开关元件的驱动电路 [P]. 
平田大介 .
中国专利 :CN108736867B ,2018-11-02
[8]
半导体开关元件的驱动电路 [P]. 
平田大介 .
中国专利 :CN105723618A ,2016-06-29
[9]
半导体开关元件的驱动电路 [P]. 
平田大介 .
日本专利 :CN114050812B ,2025-04-04
[10]
用于半导体开关元件的驱动电路和具有驱动电路的半导体开关元件模块 [P]. 
奥田胜一 ;
千田康隆 .
中国专利 :CN105337597A ,2016-02-17