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一种便于防止铜箔弯曲的铜箔软连接加工装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202121587627.3
申请日
:
2021-07-13
公开(公告)号
:
CN214770058U
公开(公告)日
:
2021-11-19
发明(设计)人
:
罗天铭
罗维成
申请人
:
申请人地址
:
255000 山东省淄博市桓台县周家镇沈家村
IPC主分类号
:
B23K3704
IPC分类号
:
B23K3702
代理机构
:
郑州欧凯专利代理事务所(普通合伙) 41166
代理人
:
毛瑞官
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-11-19
授权
授权
共 50 条
[1]
一种铜箔软连接自动加工装置
[P].
丁林平
论文数:
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丁林平
;
雷良育
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雷良育
.
中国专利
:CN205833951U
,2016-12-28
[2]
铜箔软连接自动加工装置
[P].
陈锦华
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陈锦华
.
中国专利
:CN108481875A
,2018-09-04
[3]
铜箔软连接自动加工装置
[P].
丁林平
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丁林平
;
雷良育
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雷良育
.
中国专利
:CN106040831B
,2016-10-26
[4]
一种铜箔软连接自动加工装置
[P].
杨剑文
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杨剑文
;
罗尚新
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罗尚新
;
郑衍年
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郑衍年
;
李和光
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李和光
;
李永根
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李永根
.
中国专利
:CN113351753B
,2021-09-07
[5]
一种铜箔软连接打磨装置
[P].
黄德裕
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机构:
广州市金添铜材有限公司
广州市金添铜材有限公司
黄德裕
;
黄梦思
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机构:
广州市金添铜材有限公司
广州市金添铜材有限公司
黄梦思
;
彭志锋
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机构:
广州市金添铜材有限公司
广州市金添铜材有限公司
彭志锋
.
中国专利
:CN221621717U
,2024-08-30
[6]
一种导电铜箔的加工装置
[P].
余天华
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机构:
苏州贝克诺斯电子科技股份有限公司
苏州贝克诺斯电子科技股份有限公司
余天华
;
徐仲佳
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机构:
苏州贝克诺斯电子科技股份有限公司
苏州贝克诺斯电子科技股份有限公司
徐仲佳
;
卞小强
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机构:
苏州贝克诺斯电子科技股份有限公司
苏州贝克诺斯电子科技股份有限公司
卞小强
.
中国专利
:CN222342726U
,2025-01-14
[7]
一种铜箔软连接装置
[P].
石晨
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机构:
江西麦得豪新材料有限公司
江西麦得豪新材料有限公司
石晨
;
程文雄
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机构:
江西麦得豪新材料有限公司
江西麦得豪新材料有限公司
程文雄
;
卢佑俊
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机构:
江西麦得豪新材料有限公司
江西麦得豪新材料有限公司
卢佑俊
;
罗剑文
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机构:
江西麦得豪新材料有限公司
江西麦得豪新材料有限公司
罗剑文
;
严永保
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机构:
江西麦得豪新材料有限公司
江西麦得豪新材料有限公司
严永保
.
中国专利
:CN221246715U
,2024-07-02
[8]
一种抗剥离电路板用的铜箔生产加工装置
[P].
王罗海
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王罗海
;
王兆祎
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王兆祎
;
张春雨
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张春雨
;
储开峰
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储开峰
;
汪全军
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汪全军
;
姚鑫
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姚鑫
;
杨新禹
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杨新禹
;
李忠芳
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李忠芳
;
张信群
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张信群
.
中国专利
:CN212763665U
,2021-03-23
[9]
一种铜箔热压加工装置
[P].
丁超
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机构:
重庆佑威电子有限公司
重庆佑威电子有限公司
丁超
.
中国专利
:CN221362498U
,2024-07-19
[10]
用于铜箔软连接焊接的固定工装
[P].
褚红燕
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褚红燕
;
马小龙
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马小龙
.
中国专利
:CN204248291U
,2015-04-08
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