芯片温度传感器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200780046917.3

申请日：

2007-10-17

公开(公告)号：

CN101568813B

公开(公告)日：

2009-10-28

发明(设计)人：

威廉·A·莱恩埃蒙·海因斯

申请人：

申请人地址：

美国马萨诸塞州

IPC主分类号：

G01J510

IPC分类号：

代理机构：

北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270

代理人：

张颖玲;武晨燕

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-12-28	授权	授权
2009-10-28	公开	公开
2009-12-23	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

温度传感器芯片 [P].

方海燕 ;

李文昌 ;

洪婷 ;

付紫薇 ;

高垒 .

中国专利 :CN112113686A ,2020-12-22

[2]

温度传感器芯片 [P].

方海燕 ;

李文昌 ;

洪婷 ;

付紫薇 ;

高垒 .

中国专利 :CN213336563U ,2021-06-01

[3]

温度传感器、温度传感器元件及温度传感器的制造方法 [P].

铃木龙行 .

中国专利 :CN111615622B ,2020-09-01

[4]

温度传感器 [P].

R·霍宁克卡 ;

S·施米得德 ;

N·瑞纳德 .

中国专利 :CN103123282A ,2013-05-29

[5]

温度传感器 [P].

佐佐木翔平 .

日本专利 :CN116981920B ,2024-10-29

[6]

温度传感器 [P].

吉原孝正 ;

竹村满 ;

桐原雅典 .

中国专利 :CN108885143A ,2018-11-23

[7]

温度传感器 [P].

曼弗雷德·格莱赫尔 ;

斯特凡·海因里希 .

中国专利 :CN101495844B ,2009-07-29

[8]

温度传感器 [P].

赤羽宽章 ;

吉原孝正 .

日本专利 :CN117980710B ,2025-04-04

[9]

温度传感器 [P].

吉原孝正 ;

桐原雅典 .

中国专利 :CN113167659B ,2021-07-23

[10]

温度传感器 [P].

奥利弗·巴尔德 ;

沃尔夫冈·格伦德曼 ;

沃尔夫冈·沙茨 ;

亚伯拉罕·科 .

中国专利 :CN111684248A ,2020-09-18

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