无氰镀金液

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510595720.1

申请日：

2015-09-17

公开(公告)号：

CN105112953A

公开(公告)日：

2015-12-02

发明(设计)人：

帅和平

申请人：

申请人地址：

518104 广东省深圳市宝安区沙井街道洪田路洪田金源工业区A16栋

IPC主分类号：

C25D348

IPC分类号：

代理机构：

北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411

代理人：

曾少丽

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-19	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C25D 3/48 申请公布日:20151202
2015-12-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101640140023 IPC(主分类):C25D 3/48 专利申请号:2015105957201 申请日:20150917
2015-12-02	公开	公开

共 50 条

[1]

无氰电镀金镀液及其应用 [P].

任长友 ;

王彤 ;

邓川 ;

张喜 ;

文剑 .

中国专利 :CN114934302A ,2022-08-23

[2]

一种无氰碱性镀金液及其电镀方法 [P].

邓少文 .

中国专利 :CN113122890B ,2021-07-16

[3]

无氰镀金液及其制备方法和应用 [P].

邓川 .

中国专利 :CN109881223A ,2019-06-14

[4]

无氰金电镀液和镀金的方法 [P].

咸士凯 ;

叶绍明 ;

邱育纯 ;

廖文华 ;

刘彬云 .

中国专利 :CN118345467A ,2024-07-16

[5]

无氰电解镀金液 [P].

佐藤优介 ;

水桥正英 ;

关口俊介 .

日本专利 :CN115244221B ,2025-05-02

[6]

无氰亚硫酸盐体系电镀金液及其应用 [P].

黄丽娜 .

中国专利 :CN113862736A ,2021-12-31

[7]

无氰亚硫酸盐体系电镀金液及其应用 [P].

黄丽娜 .

中国专利 :CN113862736B ,2024-01-26

[8]

改性无氰镀金液及其应用和硬质黄金的制备方法 [P].

邓川 .

中国专利 :CN104862752B ,2015-08-26

[9]

一种含Ru配位化合物的无氰镀金液及镀金方法 [P].

郝志峰 ;

曾铭 ;

陈相 ;

吴博 ;

罗继业 ;

李海欣 ;

黄翔 ;

何骏涛 ;

罗锦逸 .

中国专利 :CN115595634A ,2023-01-13

[10]

无氰镀金电铸液及其电铸工艺 [P].

周灿坤 ;

曹星杰 ;

黄翀 .

中国专利 :CN117488379A ,2024-02-02

← 1 2 3 4 5 →