一种LED外延片、外延生长方法及LED芯片

被引：0

申请号：

CN202210279268.8

申请日：

2022-03-22

公开(公告)号：

CN114373841A

公开(公告)日：

2022-04-19

发明(设计)人：

胡加辉刘春杨吕蒙普金从龙

申请人：

申请人地址：

330000 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1717号

IPC主分类号：

H01L3332

IPC分类号：

H01L3306 H01L3300

代理机构：

南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150

代理人：

刘红伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-19	公开	公开
2022-05-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/32 申请日:20220322

共 50 条

[1]

一种LED外延片、外延生长方法及LED芯片 [P].

唐慧慧 ;

霍丽艳 ;

崔晓慧 ;

袁健 .

中国专利 :CN118888658B ,2024-12-20

[2]

一种LED外延片、外延生长方法及LED芯片 [P].

张彩霞 ;

程金连 ;

李永 ;

胡家辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN114038972A ,2022-02-11

[3]

一种LED外延片、外延生长方法及LED芯片 [P].

唐慧慧 ;

霍丽艳 ;

崔晓慧 ;

袁健 .

中国专利 :CN118888658A ,2024-11-01

[4]

一种白光LED外延片、外延生长方法及LED芯片 [P].

刘兆 ;

霍丽艳 ;

滕龙 ;

吴洪浩 ;

崔晓慧 .

中国专利 :CN118156389B ,2024-08-02

[5]

一种白光LED外延片、外延生长方法及LED芯片 [P].

刘兆 ;

霍丽艳 ;

滕龙 ;

吴洪浩 ;

崔晓慧 .

中国专利 :CN118156389A ,2024-06-07

[6]

一种LED外延片、外延生长方法及LED芯片 [P].

胡加辉 ;

刘春杨 ;

吕蒙普 ;

金从龙 .

中国专利 :CN114464709A ,2022-05-10

[7]

LED外延层生长方法及所得LED外延片和芯片 [P].

农明涛 ;

苗振林 ;

卢国军 ;

徐平 .

中国专利 :CN105098005B ,2015-11-25

[8]

一种LED外延片、外延生长方法及LED芯片 [P].

胡加辉 ;

刘春杨 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN114551666A ,2022-05-27

[9]

一种LED外延片、外延生长方法及LED芯片 [P].

程龙 ;

印从飞 ;

刘春杨 ;

胡加辉 .

中国专利 :CN114551661B ,2025-08-26

[10]

一种LED外延片、外延生长方法及LED芯片 [P].

许明明 ;

董国庆 ;

文国昇 ;

刘芝君 .

中国专利 :CN114530529A ,2022-05-24

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