晶棒装卸装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910049438.8

申请日：

2009-04-16

公开(公告)号：

CN101569988B

公开(公告)日：

2009-11-04

发明(设计)人：

夏孝平贺贤汉

申请人：

申请人地址：

200444 上海市宝山城市工业园区山连路188号

IPC主分类号：

B23P1904

IPC分类号：

代理机构：

上海德昭知识产权代理有限公司 31204

代理人：

肖剑南

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-06-08	授权	授权
2009-12-30	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-11-04	公开	公开
2010-12-29	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101057039168 IPC(主分类):B23P 19/04 专利申请号:2009100494388 变更事项:申请人变更前权利人:上海汉虹精密机械有限公司变更后权利人:上海汉虹精密机械有限公司变更事项:地址变更前权利人:200444 上海市宝山区城市工业园区山连路188号变更后权利人:200444 上海市宝山城市工业园区山连路188号变更事项:共同申请人变更前权利人:无变更后权利人:上海申和热磁电子有限公司登记生效日:20101123

共 50 条

[1]

一种装卸晶棒的装置 [P].

夏孝平 ;

贺贤汉 .

中国专利 :CN201459282U ,2010-05-12

[2]

晶棒切片后的装卸装置 [P].

魏聪 .

中国专利 :CN202528329U ,2012-11-14

[3]

硅棒装卸装置 [P].

王会敏 ;

何京辉 ;

李立伟 ;

张立涛 ;

菅书勇 .

中国专利 :CN204622359U ,2015-09-09

[4]

晶圆片装卸装置 [P].

李思 ;

张雨 ;

李伟 ;

佀海燕 ;

费玖海 ;

蒲继祖 ;

尹影 ;

李婷 .

中国专利 :CN109664188A ,2019-04-23

[5]

晶圆片装卸装置 [P].

李思 ;

张雨 ;

李伟 ;

佀海燕 ;

费玖海 ;

蒲继祖 ;

尹影 ;

李婷 .

中国专利 :CN109686689A ,2019-04-26

[6]

晶圆盒盖装卸机构及晶圆装卸装置 [P].

成超 ;

江敏 ;

滕翔宇 ;

陈万群 ;

王正根 .

中国专利 :CN222867648U ,2025-05-13

[7]

铝合金铸棒装卸装置 [P].

赵鑫 ;

郭洋 ;

齐芃芃 ;

杨路 .

中国专利 :CN207404009U ,2018-05-25

[8]

探伤铸棒自动装卸装置 [P].

石凯 .

中国专利 :CN206704637U ,2017-12-05

[9]

辅料装卸装置 [P].

刘锋 ;

龚建 ;

陈江兵 ;

吴壬华 .

中国专利 :CN210392791U ,2020-04-24

[10]

快速装卸装置 [P].

杨洪大 .

中国专利 :CN2597155Y ,2004-01-07

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