影像传感器的晶圆级封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320519717.8

申请日：

2013-08-23

公开(公告)号：

CN203434141U

公开(公告)日：

2014-02-12

发明(设计)人：

王之奇喻琼王蔚

申请人：

申请人地址：

215021 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号

IPC主分类号：

H01L2318

IPC分类号：

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

骆苏华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-02-12	授权	授权

共 50 条

[1]

影像传感器的晶圆级封装结构 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN203481209U ,2014-03-12

[2]

影像传感器的晶圆级封装结构及封装方法 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN103400808B ,2013-11-20

[3]

影像传感器的晶圆级封装结构及封装方法 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN103400807B ,2013-11-20

[4]

一种影像传感器晶圆级封装结构 [P].

王成迁 .

中国专利 :CN209822644U ,2019-12-20

[5]

一种影像传感器晶圆级封装方法及封装结构 [P].

王成迁 .

中国专利 :CN110349986A ,2019-10-18

[6]

影像传感器封装结构及其晶圆级制备方法 [P].

王晔晔 ;

马力 ;

翟玲玲 .

中国专利 :CN105870145A ,2016-08-17

[7]

一种高可靠性影像传感器晶圆级封装结构 [P].

王成迁 ;

李守委 ;

朱思雄 .

中国专利 :CN210040201U ,2020-02-07

[8]

图像传感器的晶圆级封装结构 [P].

邓辉 ;

夏欢 .

中国专利 :CN202758869U ,2013-02-27

[9]

图像传感器的晶圆级封装方法和图像传感器封装结构 [P].

邓辉 .

中国专利 :CN104078479A ,2014-10-01

[10]

集成MEMS传感器的晶圆级封装结构及其晶圆级封装方法 [P].

喻涵 ;

毛剑宏 ;

唐德明 .

中国专利 :CN103708407A ,2014-04-09

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