OLED的封装方法及OLED封装结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110816702.7
申请日
2021-07-20
公开(公告)号
CN113611810B
公开(公告)日
2021-11-05
发明(设计)人
黄辉
申请人
申请人地址
518132 广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号
IPC主分类号
H01L5152
IPC分类号
H01L5156 H01L2732
代理机构
深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570
代理人
唐秀萍
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
OLED封装方法与OLED封装结构 [P]. 
余威 .
中国专利 :CN108365124B ,2018-08-03
[2]
OLED的封装方法及OLED封装结构 [P]. 
刘亚伟 ;
李文辉 .
中国专利 :CN104538566A ,2015-04-22
[3]
OLED的封装方法及OLED封装结构 [P]. 
曾维静 ;
刘亚伟 .
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OLED的封装方法及OLED封装结构 [P]. 
钱佳佳 ;
刘亚伟 ;
刘至哲 ;
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OLED封装结构及OLED封装方法 [P]. 
李文杰 .
中国专利 :CN107706313A ,2018-02-16
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OLED封装方法及OLED封装结构 [P]. 
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刘亚伟 ;
王宜凡 .
中国专利 :CN104576972A ,2015-04-29
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OLED封装结构及OLED封装方法 [P]. 
刘亚伟 ;
罗长诚 .
中国专利 :CN104538555A ,2015-04-22