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集成电路封装外壳
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811461302.3
申请日：
2018-12-02
公开(公告)号：
CN109585383A
公开(公告)日：
2019-04-05
发明(设计)人：
陆远林
申请人：
申请人地址：
211400 江苏省扬州市仪征市陈集镇工业集中区
IPC主分类号：
H01L2300
IPC分类号：
H01L23047
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-04-05 | 公开 | 公开 |
| 2019-11-26 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 23/00 申请公布日:20190405 |