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一种便于半导体鳞片取出的热减粘保护膜
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921928410.7
申请日：
2019-11-09
公开(公告)号：
CN211057015U
公开(公告)日：
2020-07-21
发明(设计)人：
程丽华
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道后亭茅洲山工业园工业大厦全至科技创新园科创大厦5层G
IPC主分类号：
C09J725
IPC分类号：
代理机构：
深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439
代理人：
何兵;饶盛添
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-21 | 授权 | 授权 |