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复合型低流阻烧结铜粉毛细结构均温板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121833477.X
申请日：
2021-08-06
公开(公告)号：
CN215725363U
公开(公告)日：
2022-02-01
发明(设计)人：
沈健
李杰瑞
林峰
申请人：
申请人地址：
226100 江苏省南通市海门区临江镇临江大道188号B2楼501室
IPC主分类号：
F28D1504
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-01 | 授权 | 授权 |