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| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-27 | 授权 | 授权 |
| 2022-07-29 | 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 | 专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):G01K 7/24 登记号:Y2022990000434 登记生效日:20220711 出质人:厦门赫德曼电子科技有限公司 质权人:厦门金原融资担保有限公司 实用新型名称:一种低功耗的温度采集电路及其温控器 申请日:20191206 授权公告日:20201027 |
| 2022-02-25 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):G01K 7/24 登记生效日:20220211 变更事项:专利权人 变更前权利人:厦门市亿科成电子有限公司 变更后权利人:厦门赫德曼电子科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:361000 福建省厦门市湖里区五缘西一里15号1101室 变更后权利人:361000 福建省厦门市同安区洪塘头一路128号3号厂房404室 |
| 2022-09-16 | 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 | 专利权质押合同登记的注销 IPC(主分类):G01K 7/24 授权公告日:20201027 申请日:20191206 登记号:Y2022980009809 出质人:厦门赫德曼电子科技有限公司 质权人:厦门金原融资担保有限公司 解除日:20220708 |
| 2022-07-19 | 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 | 专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):G01K 7/24 登记号:Y2022980009809 登记生效日:20220704 出质人:厦门赫德曼电子科技有限公司 质权人:厦门金原融资担保有限公司 实用新型名称:一种低功耗的温度采集电路及其温控器 申请日:20191206 授权公告日:20201027 |