共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种用于芯片焊接的多角度焊接头
被引：0
申请号：
CN202222549152.X
申请日：
2022-09-23
公开(公告)号：
CN218081136U
公开(公告)日：
2022-12-20
发明(设计)人：
施振潮
申请人：
申请人地址：
516621 广东省汕尾市城区东涌镇东埔汕遮公路2号二楼
IPC主分类号：
B23K3702
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526
代理人：
王攀
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-20 | 授权 | 授权 |