多晶硅装料设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420260174.7

申请日：

2014-05-20

公开(公告)号：

CN203923455U

公开(公告)日：

2014-11-05

发明(设计)人：

高文秀李帅赵百通

申请人：

申请人地址：

214213 江苏省无锡市宜兴经济开发区文庄路8号

IPC主分类号：

C30B2806

IPC分类号：

C30B2906

代理机构：

上海申汇专利代理有限公司 31001

代理人：

金碎平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-11-05	授权	授权
2016-06-15	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101734177405 IPC(主分类):C30B 28/06 专利号:ZL2014202601747 申请日:20140520 授权公告日:20141105 放弃生效日:20160615

共 50 条

[1]

多晶硅装料设备及其控制方法 [P].

高文秀 ;

李帅 ;

赵百通 .

中国专利 :CN103966666B ,2014-08-06

[2]

多晶硅装料方法 [P].

张俊宝 ;

山田宪治 ;

刘浦锋 ;

宋洪伟 ;

陈猛 .

中国专利 :CN105239151B ,2016-01-13

[3]

一种多晶硅铸锭坩埚装料设备 [P].

高文秀 ;

赵百通 ;

李帅 .

中国专利 :CN205275787U ,2016-06-01

[4]

多晶硅锭装料室 [P].

朱国新 .

中国专利 :CN202576647U ,2012-12-05

[5]

多晶硅铸锭装料用坩埚 [P].

吴伟 ;

隗立玮 .

中国专利 :CN202558966U ,2012-11-28

[6]

多晶硅铸锭装料用坩埚 [P].

吴伟 ;

隗立玮 .

中国专利 :CN102628181A ,2012-08-08

[7]

多晶硅铸锭设备 [P].

周华 ;

孔令珂 ;

陶能松 ;

黄福龙 ;

张学日 ;

吴纯 .

中国专利 :CN211734535U ,2020-10-23

[8]

多晶硅生产用新型原料装料装置 [P].

李明宝 ;

卢绪峰 ;

聂兰坤 .

中国专利 :CN202499551U ,2012-10-24

[9]

利用外部装料结构进行多晶硅装料的控制方法 [P].

朱亮 ;

王巍 ;

倪军夫 ;

孙明 ;

沈兴潮 .

中国专利 :CN104250848A ,2014-12-31

[10]

多晶硅加热装置 [P].

赵振元 ;

罗明树 ;

刘胜春 ;

姚伟 ;

王明云 .

中国专利 :CN202000024U ,2011-10-05

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