一种LED灌封胶用甲基苯基有机硅交联剂及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510639550.2

申请日：

2015-09-30

公开(公告)号：

CN105131863A

公开(公告)日：

2015-12-09

发明(设计)人：

马健评

申请人：

申请人地址：

541300 广西壮族自治区桂林市兴安县太阳能光伏产业园

IPC主分类号：

C09J1108

IPC分类号：

C09J18308 C08G7728 C08G7720 C08G7706

代理机构：

桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107

代理人：

林培

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101640718283 IPC(主分类):C09J 11/08 专利申请号:2015106395502 申请日:20150930
2018-01-16	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C09J 11/08 申请公布日:20151209
2015-12-09	公开	公开

共 50 条

[1]

一种LED灌封胶用甲基苯基硅油及其制备方法 [P].

马健评 .

中国专利 :CN105111445A ,2015-12-02

[2]

一种高导热有机硅灌封胶及其制备方法和应用 [P].

徐伟红 ;

汪统江 ;

夏宇 ;

温雪平 ;

周成 .

中国专利 :CN106833511B ,2017-06-13

[3]

一种有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

陈循军 ;

尹国强 ;

胡巧玲 ;

葛建芳 .

中国专利 :CN112080246B ,2020-12-15

[4]

一种LED封装胶所用的交联剂及其制备方法 [P].

张英强 ;

魏冬 ;

张林林 ;

吴蓁 ;

陈丽 ;

刘墨莹 ;

钱璐 ;

顾亚峰 .

中国专利 :CN104263278A ,2015-01-07

[5]

一种LED芯片封装用有机硅交联剂及其制备方法 [P].

龚圣 ;

王浩波 ;

龚多祥 .

中国专利 :CN105820341A ,2016-08-03

[6]

一种双组份有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

梁伟明 ;

叶伟男 .

中国专利 :CN113150737B ,2021-07-23

[7]

甲氧基封端甲基苯基聚硅氧烷树脂、有机硅披覆胶及制备方法和应用 [P].

梁光岳 ;

邱浩孟 ;

王坤 ;

温茂添 ;

戴思维 .

中国专利 :CN109232894B ,2019-01-18

[8]

一种LED封装用有机硅灌封胶的制备方法 [P].

孙建忠 ;

王之霖 ;

潘宏梅 .

中国专利 :CN107227142A ,2017-10-03

[9]

一种中折射率LED用交联剂及其制备方法 [P].

张英强 ;

李烨 ;

单昌礼 ;

金程威 .

中国专利 :CN105255387A ,2016-01-20

[10]

一种新型有机硅灌封胶 [P].

张学健 .

中国专利 :CN105838322A ,2016-08-10

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