积层板及其制造方法、具有该积层板的电子元件和装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710109870.2

申请日：

2007-06-01

公开(公告)号：

CN101101899A

公开(公告)日：

2008-01-09

发明(设计)人：

斋藤聪义绿川健仓石彻熊谷睦之藤本昌司阿部健一郎

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县川崎市

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L23498 H01L23492 H01L2312 H01L2148 H05K102 H05K346

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

陈晨

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-12	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/488 登记生效日:20200422 变更事项:专利权人变更前权利人:富士通株式会社变更后权利人:富士通互连技术株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本神奈川县川崎市变更后权利人:日本长野县长野市
2010-11-10	授权	授权
2008-02-27	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-01-09	公开	公开

共 50 条

[1]

积层电子元件 [P].

岩尾秀美 ;

川田敏文 .

中国专利 :CN1220994C ,2000-05-10

[2]

积层陶瓷电子元件的制造方法 [P].

大幸司 .

中国专利 :CN1265406C ,2001-02-28

[3]

积层陶瓷电子元件的制造方法 [P].

大幸司 .

中国专利 :CN1241217C ,2001-02-28

[4]

积层板及其制造方法 [P].

赖柏宏 ;

黄堂杰 .

中国专利 :CN114683633A ,2022-07-01

[5]

积层板、多层板及制造积层板的方法 [P].

李弘荣 .

中国专利 :CN118900496A ,2024-11-05

[6]

压延铜箔、覆铜积层板、覆铜积层板的制造方法、柔性印刷配线板的制造方法及电子元件的制造方法 [P].

中川康太朗 ;

太田明光 ;

长俊介 .

日本专利 :CN119256103A ,2025-01-03

[7]

金属积层板及其制造方法 [P].

黄慧贞 ;

颜志任 ;

江宗翰 ;

陈文建 .

中国专利 :CN107295745A ,2017-10-24

[8]

电子元件用的积层体的制造方法和装置 [P].

大野隆央 ;

城户伸明 ;

中村勤 ;

吉野道夫 ;

大薗正敏 ;

定延治朗 .

中国专利 :CN1263631A ,2000-08-16

[9]

覆铜积层板及覆铜积层板的制造方法 [P].

永田纯一 ;

丹波裕规 .

日本专利 :CN112601370B ,2025-01-14

[10]

覆铜积层板及覆铜积层板的制造方法 [P].

永田纯一 ;

丹波裕规 .

中国专利 :CN112601370A ,2021-04-02

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