一种电路板释热装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202020912049.5
申请日
2020-05-26
公开(公告)号
CN211982218U
公开(公告)日
2020-11-20
发明(设计)人
谢明波 宋安琦 刘鑫 宋佳明
申请人
申请人地址
321035 浙江省金华市金东区孝顺镇正涵南街1088号9楼905室
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K720
代理机构
浙江千克知识产权代理有限公司 33246
代理人
王丰毅
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
电路板热释结构 [P]. 
李念伦 ;
王福荫 ;
吴雅惠 ;
李建玄 .
中国专利 :CN2762515Y ,2006-03-01
[2]
一种电路板热熔装置 [P]. 
刘蓉 ;
朱雪莲 ;
黄玉明 ;
肖丽 ;
冯飞 ;
刘长松 .
中国专利 :CN221697971U ,2024-09-13
[3]
一种单面电路板 [P]. 
陈小佳 ;
陈剑新 .
中国专利 :CN207573703U ,2018-07-03
[4]
一种电路板封装壳及电路板装置 [P]. 
李耀权 .
中国专利 :CN209949666U ,2020-01-14
[5]
电路板热熔装置 [P]. 
许志斌 .
中国专利 :CN207733072U ,2018-08-14
[6]
一种多层复合电路板 [P]. 
赵玲 .
中国专利 :CN214014612U ,2021-08-20
[7]
一种电路板保护结构及电路板 [P]. 
刘志龙 ;
张肇昕 ;
李宝才 ;
李石 .
中国专利 :CN210274780U ,2020-04-07
[8]
一种电路板热贴补强装置 [P]. 
刘成金 ;
李小鑫 ;
冯钰靖 .
中国专利 :CN222916281U ,2025-05-27
[9]
一种电路板热降解装置 [P]. 
刘鸿 ;
王佳东 ;
刘彦栋 .
中国专利 :CN207501164U ,2018-06-15
[10]
一种电路板 [P]. 
牛建新 .
中国专利 :CN221177992U ,2024-06-18