具有高强度和高导率的铜合金膜

被引：0

申请号：

CN202210488458.0

申请日：

2022-05-06

公开(公告)号：

CN115305379A

公开(公告)日：

2022-11-08

发明(设计)人：

周恒正 J·L·史密斯黄伟明

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

C22C900

IPC分类号：

C23C1434 C23C1414 C23C1420 C23C1458 C25D358 C25D104 C25D500 B82Y3000 B82Y4000 C25D704 C25D700 C25D706 C25D1700 H01R1302 H01R3106 H01M466

代理机构：

北京市汉坤律师事务所 11602

代理人：

魏小薇;吴丽丽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

具有高强度和高导率的铜合金膜 [P].

周恒正 ;

J·L·史密斯 ;

黄伟明 .

美国专利 :CN119101822A ,2024-12-10

[2]

具有高强度和高导率的铜合金膜 [P].

周恒正 ;

J·L·史密斯 ;

黄伟明 .

美国专利 :CN115305379B ,2024-09-24

[3]

高强度高导电率的铜合金 [P].

有贺康博 ;

梶原桂 .

中国专利 :CN1269979C ,2005-07-27

[4]

具有高强度和高电导率的铜合金以及制造这种铜合金的方法 [P].

卡罗勒·L·特雷布斯 ;

约翰·C·小库利 ;

克里斯托弗·J·泰勒 .

中国专利 :CN113950535A ,2022-01-18

[5]

具有高强度和高导电性的铜合金 [P].

R·N·卡罗 ;

J·F·布里缔斯 .

中国专利 :CN1101081A ,1995-04-05

[6]

高强度铜合金 [P].

大石惠一郎 ;

佐佐木勋 ;

大谷淳一 .

中国专利 :CN1284875C ,2004-07-28

[7]

高强度铜合金 [P].

上坂美治 ;

小岛明伦 ;

近藤胜义 .

中国专利 :CN102361995A ,2012-02-22

[8]

具有高强度和高抗软化性的铜合金 [P].

有贺康博 ;

尾崎良一 ;

梶原桂 .

中国专利 :CN101113499A ,2008-01-30

[9]

高强度高导电性铜合金 [P].

牧一诚 ;

伊藤优树 .

中国专利 :CN102666888A ,2012-09-12

[10]

高强度高导电性铜合金 [P].

卫藤雅俊 ;

大久保光浩 ;

远藤智 .

中国专利 :CN1683579A ,2005-10-19

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C22C 9/00 申请日:20220506
2022-11-08	公开	公开