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大豆芝麻糊
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN98104599.5
申请日：
1998-03-11
公开(公告)号：
CN1228268A
公开(公告)日：
1999-09-15
发明(设计)人：
刘京松
申请人：
申请人地址：
028000内蒙古自治区通辽市56102信箱
IPC主分类号：
A23L120
IPC分类号：
A23L136
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 1999-09-15 | 公开 | 公开 |
| 2001-07-18 | 专利申请的视为撤回 | 专利申请的视为撤回 |