一种SOT26双芯高密度框架

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821533638.1

申请日：

2018-09-19

公开(公告)号：

CN208690250U

公开(公告)日：

2019-04-02

发明(设计)人：

樊增勇张明聪许兵李宁李博

申请人：

申请人地址：

611731 四川省成都市高新西区科新路8-88号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

四川力久律师事务所 51221

代理人：

刘童笛

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-02	授权	授权

共 50 条

[1]

一种SOT26高密度框架 [P].

罗天秀 ;

樊增勇 ;

张明聪 ;

许兵 ;

李宁 .

中国专利 :CN206834172U ,2018-01-02

[2]

一种SOT883高密度框架 [P].

罗天秀 ;

樊增勇 ;

崔金忠 ;

李东 ;

许兵 ;

李宁 ;

李超 .

中国专利 :CN206806328U ,2017-12-26

[3]

一种SOD882双芯高密度框架 [P].

罗天秀 ;

樊增勇 ;

李东 ;

崔金忠 ;

许兵 ;

任伟 ;

刘剑 .

中国专利 :CN206022354U ,2017-03-15

[4]

一种SOT26引线框架 [P].

罗天秀 ;

樊增勇 ;

许兵 ;

李宁 ;

张明聪 .

中国专利 :CN206595252U ,2017-10-27

[5]

一种SOD323高密度框架 [P].

樊增勇 ;

张明聪 ;

陈永刚 ;

李宁 ;

任伟 .

中国专利 :CN208904011U ,2019-05-24

[6]

一种DFN0603 88排双芯高密度引线框架 [P].

罗天秀 ;

樊增勇 ;

李东 ;

崔金忠 ;

许兵 ;

任伟 ;

刘剑 .

中国专利 :CN206179858U ,2017-05-17

[7]

一种SOT26引线框架及封装元件 [P].

张明聪 ;

李东 ;

崔金忠 .

中国专利 :CN212136436U ,2020-12-11

[8]

一种DFN2020‑6双芯片高密度框架 [P].

罗天秀 ;

樊增勇 ;

崔金忠 ;

李东 ;

许兵 ;

李宁 ;

李超 .

中国专利 :CN206685377U ,2017-11-28

[9]

一种DFN3030‑8A高密度框架 [P].

罗天秀 ;

樊增勇 ;

崔金忠 ;

李东 ;

张明聪 ;

许兵 ;

李宁 .

中国专利 :CN206849836U ,2018-01-05

[10]

一种高密度SMB封装框架 [P].

周冰 .

中国专利 :CN222953097U ,2025-06-06

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