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一种半导体金属材料新型测试探头
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202023046275.9
申请日：
2020-12-17
公开(公告)号：
CN215641425U
公开(公告)日：
2022-01-25
发明(设计)人：
严维新
荣春华
曹庚才
许保花
申请人：
申请人地址：
710065 陕西省西安市高新区丈八街办唐延路39号1幢2单元21008室
IPC主分类号：
G01R1073
IPC分类号：
代理机构：
西安吉盛专利代理有限责任公司 61108
代理人：
张恒阳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-25 | 授权 | 授权 |