高密度封装电路板焊点虚焊红外快速筛查系统和筛查方法

被引：0

申请号：

CN202211362956.7

申请日：

2022-11-02

公开(公告)号：

CN115684270A

公开(公告)日：

2023-02-03

发明(设计)人：

田艳红杨东升孔令超刘威安荣张威

申请人：

申请人地址：

150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

IPC主分类号：

G01N2572

IPC分类号：

代理机构：

哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206

代理人：

李智慧

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-03	公开	公开

共 21 条

[1]

高密度封装电路板焊点虚焊红外快速筛查系统和筛查方法 [P].

田艳红 ;

杨东升 ;

孔令超 ;

刘威 ;

安荣 ;

张威 .

中国专利 :CN115684270B ,2025-07-22

[2]

宫颈癌快速筛查系统和方法 [P].

唐艳秋 ;

赵建 .

中国专利 :CN111007111A ,2020-04-14

[3]

印刷电路板中异型元件和高密度封装元器件的配准方法 [P].

高红霞 ;

陈鑫源 ;

褚夫国 ;

麦倩 ;

胡跃明 ;

刘屿 .

中国专利 :CN102663756A ,2012-09-12

[4]

疾病快速检测设备和方法、以及数据筛查系统 [P].

姚鹏 ;

周长明 ;

原博 .

中国专利 :CN118209495A ,2024-06-18

[5]

扫描式电路板焊点虚焊自动检测系统及检测方法 [P].

孔令超 ;

郑振 ;

张威 ;

刘威 ;

安荣 .

中国专利 :CN111735850B ,2020-10-02

[6]

基于芯片快速散热的高密度电路板及方法 [P].

郭达文 ;

刘绚 ;

刘长松 ;

查红平 ;

贾涛 ;

尚海龙 ;

罗良 .

中国专利 :CN118973101A ,2024-11-15

[7]

基于芯片快速散热的高密度电路板及方法 [P].

郭达文 ;

刘绚 ;

刘长松 ;

查红平 ;

贾涛 ;

尚海龙 ;

罗良 .

中国专利 :CN118973101B ,2025-05-30

[8]

无焊垫设计的高密度电路板及其制造方法 [P].

谢翰坤 ;

林蔚峰 .

中国专利 :CN1326432C ,2004-07-07

[9]

基于快速充电及续航的厚铜高密度电路板及方法 [P].

郭达文 ;

刘长松 ;

刘绚 ;

文伟峰 ;

魏娇丽 ;

何烈招 ;

左益强 .

中国专利 :CN119053038B ,2025-05-06

[10]

基于快速充电及续航的厚铜高密度电路板及方法 [P].

郭达文 ;

刘长松 ;

刘绚 ;

文伟峰 ;

魏娇丽 ;

何烈招 ;

左益强 .

中国专利 :CN119053038A ,2024-11-29