温度补偿电路

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专利类型
实用新型
申请号
CN200520120206.4
申请日
2005-12-07
公开(公告)号
CN2886917Y
公开(公告)日
2007-04-04
发明(设计)人
张宗民 王运凯
申请人
申请人地址
518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
IPC主分类号
H03F130
IPC分类号
H03F320
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
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温度补偿电路 [P]. 
朱斌华 ;
朱宇航 .
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硬件温度补偿电路 [P]. 
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