免封装的UV‑LED光源模组

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720737411.8

申请日：

2017-06-23

公开(公告)号：

CN206947337U

公开(公告)日：

2018-01-30

发明(设计)人：

李保忠张军杰秦典成肖永龙聂沛珈

申请人：

申请人地址：

519180 广东省珠海市斗门区新青科技工业园西埔路8号

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3364 H01L3362

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

段建军

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-30	授权	授权
2021-06-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 25/075 申请日:20170623 授权公告日:20180130 终止日期:20200623

共 50 条

[1]

远程无机封装UV‑LED光源模组 [P].

李保忠 ;

秦典成 ;

张军杰 ;

肖永龙 ;

聂沛珈 .

中国专利 :CN206947338U ,2018-01-30

[2]

具有抗老化和高散热性能的UV‑LED光源模组 [P].

李保忠 ;

张军杰 ;

秦典成 ;

肖永龙 ;

聂沛珈 .

中国专利 :CN206947375U ,2018-01-30

[3]

具有抗老化和高散热性能的UV‑LED光源模组 [P].

李保忠 ;

秦典成 ;

张军杰 ;

肖永龙 ;

聂沛珈 .

中国专利 :CN206947339U ,2018-01-30

[4]

抗老化型UV‑LED光源模组 [P].

李保忠 ;

秦典成 ;

张军杰 ;

肖永龙 ;

聂沛珈 .

中国专利 :CN206931601U ,2018-01-26

[5]

高散热防碎型UV-LED光源模组 [P].

李保忠 ;

张军杰 ;

秦典成 ;

肖永龙 ;

聂沛珈 .

中国专利 :CN207338370U ,2018-05-08

[6]

LED光源模组封装结构 [P].

何文铭 .

中国专利 :CN201887044U ,2011-06-29

[7]

新型LED光源模组封装结构 [P].

何文铭 .

中国专利 :CN201758139U ,2011-03-09

[8]

新型LED光源模组封装结构 [P].

何文铭 .

中国专利 :CN201884982U ,2011-06-29

[9]

免封装UVLED固化光源模组 [P].

黄慧诗 ;

郭文平 ;

柯志杰 ;

邓群雄 .

中国专利 :CN203826376U ,2014-09-10

[10]

一种免封装LED光源模组的制备方法 [P].

李金明 .

中国专利 :CN104091878B ,2014-10-08

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