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电熔直通接头
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN201930250209.7
申请日：
2019-05-21
公开(公告)号：
CN305524674S
公开(公告)日：
2019-12-31
发明(设计)人：
杨建
申请人：
申请人地址：
510700 广东省广州市黄埔区永顺大道西2号101A幢3楼
IPC主分类号：
2301
IPC分类号：
代理机构：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411
代理人：
张学府
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-12-31 | 授权 | 授权 |