一种薄规格取向硅钢的防粘结处理方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010540886.4
申请日
2020-06-15
公开(公告)号
CN113801983A
公开(公告)日
2021-12-17
发明(设计)人
马长松 沈侃毅 李国保 杨勇杰 胡卓超 章华兵 侯长俊 刘德胜 赵自鹏 凌晨
申请人
申请人地址
201900 上海市宝山区富锦路885号
IPC主分类号
C21D170
IPC分类号
C21D126 C21D952
代理机构
上海集信知识产权代理有限公司 31254
代理人
洪玲
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种薄规格取向硅钢板带的生产方法 [P]. 
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[2]
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[3]
一种可制造性优良的薄规格取向硅钢板及其制造方法 [P]. 
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杨勇杰 ;
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[4]
薄规格含Cu取向硅钢板及其制造方法 [P]. 
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[5]
一种薄规格低温高磁感取向硅钢带生产方法 [P]. 
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[6]
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[7]
一种薄规格取向硅钢剪切质量控制方法 [P]. 
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[8]
一种薄规格取向硅钢及其制备方法和应用 [P]. 
邬宇轩 ;
刘朋成 ;
侯宏 ;
杨文昆 ;
李艳霞 ;
祁艳星 ;
孙婷婷 ;
冯海涛 ;
郝娟娟 ;
卢晓禹 ;
吴忠旺 ;
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中国专利 :CN117737375B ,2024-05-03
[9]
一种高磁感薄规格无取向硅钢的制备方法 [P]. 
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[10]
一种薄规格无取向硅钢及其制备方法 [P]. 
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