在印刷电路板上制造薄膜电阻的方法

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专利类型
发明
申请号
CN200410078002.9
申请日
2004-09-16
公开(公告)号
CN1750739A
公开(公告)日
2006-03-22
发明(设计)人
方照贤
申请人
申请人地址
台湾省桃园县
IPC主分类号
H05K300
IPC分类号
H05K116 H01C1706
代理机构
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人
郝庆芬
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
印刷电路板内建电阻的制造方法 [P]. 
钟文隆 .
中国专利 :CN1444433A ,2003-09-24
[2]
印刷电路板内建电阻的制造方法 [P]. 
钟文隆 .
中国专利 :CN1193648C ,2003-10-01
[3]
印刷电路板的嵌入式薄膜电阻制造方法 [P]. 
苏崧棱 ;
徐志强 .
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[4]
印刷电路板及在印刷电路板上安装的方法 [P]. 
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[5]
印刷电路板以及在印刷电路板上设置元件的方法 [P]. 
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[6]
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[7]
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大须贺隆太 ;
新田耕司 ;
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[8]
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[9]
印刷电路板和印刷电路板的制造方法 [P]. 
斋藤彰一 ;
有马克哉 ;
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[10]
印刷电路板及印刷电路板的制造方法 [P]. 
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