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一种电子产品手机生产用部件压合设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201811614633.6
申请日
:
2018-12-27
公开(公告)号
:
CN109664238A
公开(公告)日
:
2019-04-23
发明(设计)人
:
丁中明
申请人
:
申请人地址
:
362000 福建省泉州市惠安县螺城镇嘉欣花园6-1501号
IPC主分类号
:
B25B2702
IPC分类号
:
F16B1100
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
发明专利申请公布后的撤回
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-11-08
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B25B 27/02 申请公布日:20190423
2019-05-17
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B25B 27/02 申请日:20181227
2019-04-23
公开
公开
共 50 条
[1]
一种电子产品手机生产用部件压合设备
[P].
丁中明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
丁中明
.
中国专利
:CN209648586U
,2019-11-19
[2]
一种电子产品手机生产用垂直式压合机
[P].
丁中明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
丁中明
.
中国专利
:CN210397352U
,2020-04-24
[3]
一种电子产品手机生产用垂直式压合机
[P].
丁中明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
丁中明
.
中国专利
:CN110107570A
,2019-08-09
[4]
一种电子产品生产用压合装置
[P].
周春艳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周春艳
.
中国专利
:CN212192976U
,2020-12-22
[5]
一种电子产品生产用压合装置
[P].
张锡锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张锡锋
.
中国专利
:CN211103752U
,2020-07-28
[6]
一种电子产品生产用压合装置
[P].
崔洪刚
论文数:
0
引用数:
0
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0
崔洪刚
;
廖朝辉
论文数:
0
引用数:
0
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廖朝辉
;
许霞
论文数:
0
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许霞
;
郭武
论文数:
0
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0
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郭武
;
郭远强
论文数:
0
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0
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0
郭远强
;
张敏
论文数:
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0
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0
张敏
.
中国专利
:CN210565563U
,2020-05-19
[7]
一种电子产品生产用压合装置
[P].
宣博文
论文数:
0
引用数:
0
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0
宣博文
.
中国专利
:CN208801655U
,2019-04-30
[8]
一种电子产品生产用压合装置
[P].
林峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海枫逸电气自动化有限公司
上海枫逸电气自动化有限公司
林峰
.
中国专利
:CN223044020U
,2025-07-01
[9]
一种电子产品生产用压合装置及压合方法
[P].
赵安东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵安东
.
中国专利
:CN111037980A
,2020-04-21
[10]
一种电子产品生产用压合装置
[P].
王宇
论文数:
0
引用数:
0
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0
王宇
.
中国专利
:CN214702712U
,2021-11-12
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