一种软性电路板检测装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821312813.4

申请日：

2018-08-15

公开(公告)号：

CN208766269U

公开(公告)日：

2019-04-19

发明(设计)人：

刘金香

申请人：

申请人地址：

300203 天津市西青区经济技术开发区赛达新兴产业园C座12层1204室

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

G01R104 G01R102

代理机构：

北京久维律师事务所 11582

代理人：

邢江峰

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-31	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01R 31/28 申请日:20180815 授权公告日:20190419 终止日期:20190815
2019-04-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种软性电路板检测装置 [P].

何继添 ;

杨柳红 .

中国专利 :CN216144719U ,2022-03-29

[2]

一种软性电路板厚度检测装置 [P].

常积东 ;

李承孝 ;

张旦阳 .

中国专利 :CN223678378U ,2025-12-16

[3]

一种软性电路板的快速检测装置 [P].

刘金香 .

中国专利 :CN209014387U ,2019-06-21

[4]

一种灵活转换的软性电路板检测装置 [P].

刘金香 .

中国专利 :CN208766268U ,2019-04-19

[5]

一种软性电路板夹具 [P].

冯智盛 .

中国专利 :CN211466054U ,2020-09-11

[6]

软性电路板连接装置、软性电路板及通信装置 [P].

周翠玉 ;

温铭 ;

许权丁 .

中国专利 :CN201417834Y ,2010-03-03

[7]

软性电路板 [P].

江耀诚 ;

吴德发 ;

严建斌 .

中国专利 :CN203282754U ,2013-11-13

[8]

软性电路板 [P].

吕椬境 ;

彭明忠 ;

陈志清 .

中国专利 :CN2483937Y ,2002-03-27

[9]

软性电路板 [P].

余政贤 ;

张学田 ;

黄茂源 .

中国专利 :CN2757494Y ,2006-02-08

[10]

软性电路板 [P].

韦英 ;

张志弘 .

中国专利 :CN201119117Y ,2008-09-17

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