晶片检测治具

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专利类型
实用新型
申请号
CN200520028552.X
申请日
2005-04-25
公开(公告)号
CN2800484Y
公开(公告)日
2006-07-26
发明(设计)人
资重兴
申请人
申请人地址
226500江苏省如皋市蒲行苑207栋303室
IPC主分类号
H01L2166
IPC分类号
代理机构
长春市四环专利事务所
代理人
张建成
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
晶片测试治具 [P]. 
朱旭昱 .
中国专利 :CN2541852Y ,2003-03-26
[2]
晶片拆卸治具 [P]. 
姚昌春 ;
朱明海 ;
程春林 ;
窦威 .
中国专利 :CN220575738U ,2024-03-12
[3]
石英晶片镀膜治具 [P]. 
欧阳林 ;
欧阳晟 ;
韩何明 .
中国专利 :CN209481784U ,2019-10-11
[4]
装载晶片的治具 [P]. 
廖明俊 ;
赵亮 ;
朱正杰 ;
蒋秦苏 .
中国专利 :CN202616217U ,2012-12-19
[5]
双晶片焊接治具 [P]. 
袁源远 .
中国专利 :CN205050808U ,2016-02-24
[6]
线缆检测治具 [P]. 
李杰正 .
中国专利 :CN201015001Y ,2008-01-30
[7]
装载晶片模组的治具 [P]. 
陈铭佑 .
中国专利 :CN200941105Y ,2007-08-29
[8]
带感应检测的双晶片安全焊接治具 [P]. 
袁源远 .
中国专利 :CN205074670U ,2016-03-09
[9]
带计数感应检测的双晶片焊接治具 [P]. 
袁源远 .
中国专利 :CN205050821U ,2016-02-24
[10]
检测治具 [P]. 
肖阳 .
中国专利 :CN212206030U ,2020-12-22