电子元件组装装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200610139908.6
申请日
2006-09-26
公开(公告)号
CN1942093A
公开(公告)日
2007-04-04
发明(设计)人
家泉一义 龟田真希夫 福岛吉晴 柏谷尚克
申请人
申请人地址
日本群马县
IPC主分类号
H05K1304
IPC分类号
H05K1308
代理机构
北京市柳沈律师事务所
代理人
陶凤波
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
电子设备内部的电子元件组装装置 [P]. 
曾昭宪 .
中国专利 :CN1694601A ,2005-11-09
[2]
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稻叶让 ;
今井圣 ;
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木下洋美 .
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[3]
磁化电子元件点胶和组装装置 [P]. 
刘洋祺 ;
杨泊山 ;
郭永军 .
中国专利 :CN220738243U ,2024-04-09
[4]
电子元件安装装置及电子元件安装方法 [P]. 
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[5]
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冈本义德 ;
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濑户胜幸 .
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[6]
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犬塚良治 ;
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[7]
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驹池国宗 ;
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[8]
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[9]
电子元件安装装置 [P]. 
角英树 .
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[10]
电子元件安装装置 [P]. 
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