高可靠氮化铝成膜基片厚膜混合集成电路

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420355776.0

申请日：

2014-06-30

公开(公告)号：

CN204118071U

公开(公告)日：

2015-01-21

发明(设计)人：

杨成刚刘学林苏贵东张玉刚沈金晶

申请人：

申请人地址：

550018 贵州省贵阳市新添大道北段238号

IPC主分类号：

H01L2713

IPC分类号：

代理机构：

贵阳中工知识产权代理事务所 52106

代理人：

刘安宁

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-18	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/13 申请日:20140630 授权公告日:20150121 终止日期:20180630
2015-01-21	授权	授权

共 50 条

[1]

高可靠无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路 [P].

刘国庆 .

中国专利 :CN205406521U ,2016-07-27

[2]

高灵敏温控厚膜混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

杨萍 .

中国专利 :CN202888182U ,2013-04-17

[3]

高集成高可靠工作温度可控厚膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN102446804A ,2012-05-09

[4]

高集成高可靠工作温度可控厚膜混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN202373583U ,2012-08-08

[5]

高可靠厚膜混合集成电路键合系统 [P].

苏贵东 ;

杨成刚 ;

周正钟 ;

殷坤文 .

中国专利 :CN201498510U ,2010-06-02

[6]

厚膜混合集成电路模块 [P].

刘国庆 .

中国专利 :CN203536437U ,2014-04-09

[7]

抗干扰厚膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

赵晓辉 ;

黄晓山 ;

刘学林 ;

路兰艳 .

中国专利 :CN105405803A ,2016-03-16

[8]

一种抗干扰厚膜混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

赵晓辉 ;

刘学林 ;

王德成 ;

路兰艳 .

中国专利 :CN205159318U ,2016-04-13

[9]

高可靠厚膜混合集成电路键合系统及其制造方法 [P].

苏贵东 ;

杨成刚 ;

周正钟 ;

殷坤文 .

中国专利 :CN101673693A ,2010-03-17

[10]

高密度厚膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN102945821B ,2013-02-27

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