用于连接器模块的散热结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201610371354.6
申请日
2016-05-30
公开(公告)号
CN106206489A
公开(公告)日
2016-12-07
发明(设计)人
森本充晃 大石英一郎
申请人
申请人地址
日本东京
IPC主分类号
H01L23367
IPC分类号
H05K720
代理机构
北京奉思知识产权代理有限公司 11464
代理人
吴立;邹轶鲛
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
用于连接器的连接结构 [P]. 
榎本真也 ;
西村纪 .
日本专利 :CN117652063A ,2024-03-05
[2]
用于连接器的连接结构 [P]. 
陈小波 ;
刘明强 .
中国专利 :CN220692448U ,2024-03-29
[3]
用于连接器的导体结构 [P]. 
蒋成吉 .
中国专利 :CN102868044A ,2013-01-09
[4]
用于连接器的锁紧结构 [P]. 
李书 ;
李亚伟 .
中国专利 :CN216015861U ,2022-03-11
[5]
用于连接器的插脚结构 [P]. 
周创业 ;
倪朝 .
中国专利 :CN212342876U ,2021-01-12
[6]
用于连接器的插脚结构 [P]. 
张永理 .
中国专利 :CN201656074U ,2010-11-24
[7]
用于连接器的防水结构 [P]. 
中村光一 ;
有田優治 ;
铃木徹 .
中国专利 :CN104022392B ,2014-09-03
[8]
用于连接器的防水结构 [P]. 
滨田启二 ;
宫川知之 ;
落合和之 .
中国专利 :CN107949959B ,2018-04-20
[9]
用于连接器的阴端子 [P]. 
石田惠子 .
中国专利 :CN102742088B ,2012-10-17
[10]
用于连接器的防呆结构以及连接器 [P]. 
王厚良 ;
喻宏伟 .
中国专利 :CN214013312U ,2021-08-20