指纹芯片封装模组、指纹识别模组和封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780000471.4

申请日：

2017-06-02

公开(公告)号：

CN107438855A

公开(公告)日：

2017-12-05

发明(设计)人：

龙卫

申请人：

申请人地址：

518045 广东省深圳市福田保税区腾飞工业大厦B座13层

IPC主分类号：

G06K900

IPC分类号：

H01L2331 H01L23488 H01L23498

代理机构：

北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329

代理人：

韩狄;毛威

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-12-05	公开	公开
2018-01-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06K 9/00 申请日:20170602
2019-12-06	授权	授权

共 50 条

[1]

指纹识别模组及指纹识别芯片封装结构 [P].

吴宝全 ;

龙卫 ;

柳玉平 .

中国专利 :CN108701208B ,2018-10-23

[2]

指纹识别模组及指纹识别芯片封装结构 [P].

吴宝全 ;

龙卫 ;

柳玉平 .

中国专利 :CN206225349U ,2017-06-06

[3]

指纹识别模组、终端及指纹识别芯片封装方法 [P].

郭宏伟 ;

陈真 ;

唐挺 .

中国专利 :CN105844219A ,2016-08-10

[4]

指纹识别模块及封装方法、指纹识别模组及封装方法 [P].

张春艳 .

中国专利 :CN104615979A ,2015-05-13

[5]

一种指纹识别模组封装结构、指纹识别模组 [P].

王文龙 ;

赖芳奇 .

中国专利 :CN205355011U ,2016-06-29

[6]

一种指纹识别模组的封装方法、指纹识别模组 [P].

王文龙 ;

赖芳奇 .

中国专利 :CN105551985A ,2016-05-04

[7]

指纹识别芯片封装结构和封装方法 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN104051367A ,2014-09-17

[8]

指纹识别芯片封装方法和封装结构 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN104201116A ,2014-12-10

[9]

指纹识别芯片封装结构和封装方法 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN104051366B ,2014-09-17

[10]

指纹识别芯片封装结构和封装方法 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN104051368A ,2014-09-17

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