一种芯片条多通道并发测试垂直多层加热机构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922407000.4

申请日：

2019-12-28

公开(公告)号：

CN212229095U

公开(公告)日：

2020-12-25

发明(设计)人：

周建高周善威

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市光明新区公明街道上村社区下南第三工业区第七栋鑫安文化大厦7楼8708室

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

G01R102 H05B320

代理机构：

深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646

代理人：

陈映辉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-25	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片条多通道并发测试双测试台机构 [P].

周建高 ;

周善威 .

中国专利 :CN211718453U ,2020-10-20

[2]

一种加热机构 [P].

陈圣禹 ;

谢世晨 ;

苏宗荣 ;

陈祥龙 .

中国专利 :CN214026695U ,2021-08-24

[3]

一种加热机构 [P].

刘光辉 ;

徐德勇 ;

查道金 ;

向喜燕 ;

刘清 ;

欧阳平圳 .

中国专利 :CN221210180U ,2024-06-25

[4]

一种理条机加热机构 [P].

徐雪龙 .

中国专利 :CN208863494U ,2019-05-17

[5]

一种芯片多通道高压绝缘测试机构 [P].

周建高 ;

周善威 .

中国专利 :CN211698072U ,2020-10-16

[6]

一种多通道芯片测试设备 [P].

王焰华 .

中国专利 :CN215180662U ,2021-12-14

[7]

一种AI芯片测试Cobra垂直探针卡用散热机构 [P].

周明 ;

徐剑 .

中国专利 :CN212905059U ,2021-04-06

[8]

一种点胶机加热机构 [P].

刘飞 ;

张攀武 .

中国专利 :CN202290462U ,2012-07-04

[9]

一种造粒设备多段加热机构 [P].

王红根 .

中国专利 :CN213137723U ,2021-05-07

[10]

一种PCB加热机构 [P].

张传刚 ;

张玉楼 .

中国专利 :CN210781588U ,2020-06-16

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