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软排线导体结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN200420116762.X
申请日：
2004-12-02
公开(公告)号：
CN2755740Y
公开(公告)日：
2006-02-01
发明(设计)人：
李文通
刘家冕
申请人：
申请人地址：
215129江苏省苏州市华山路158－86号
IPC主分类号：
H01B704
IPC分类号：
H01B100
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利申请权、专利权的转移专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2007-09-12 | 专利申请权、专利权的转移专利权的转移 | 专利申请权、专利权的转移专利权的转移 变更事项:专利权人 变更前权利人:达昌电子科技（苏州）有限公司 变更后权利人:达昌电子科技（苏州）有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:215129江苏省苏州市华山路158-86号 变更后权利人:215129江苏省苏州市华山路158-86号 变更事项:共同专利权人 变更前权利人:禾昌兴业股份有限公司 变更后权利人:禾昌兴业股份有限公司;禾昌兴业电子（深圳）有限公司 登记生效日:20070810 |
| 2006-02-01 | 授权 | 授权 |
| 2010-02-10 | 专利权的终止(未缴年费专利权终止) | 专利权的终止(未缴年费专利权终止) |